• 單一相態類似糊狀的導熱界面材料
• 長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
• *的填充料和黏結劑組合，可使導熱性能zui大化
• 不含毒性和對環境安全
• 電絕緣

應用

• 半導體塊和散熱器
• 電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置等
• 高性能中央處理器及顯示卡處理器
• 自動化操作和絲網印刷